告别铜线束缚！英特尔玻璃基板实物首曝：下一代AI芯片真容揭秘

5月21日消息，告别据报道，铜线英特尔在2026年光纤通信大会现场展示了首批基于玻璃芯基板的束缚芯片原型机。该原型机集成主动光封装AOP技术，英特意在取代现有有机基板。尔玻

玻璃基板具备透明特性，璃基其主要物理优势在于拥有优于传统陶瓷及有机基板的板实尺寸稳定性。

玻璃基板可提供10倍于传统方案的物首互连密度，并能在单封装内容纳更多芯片组。曝下片矩形晶圆设计较传统圆形晶圆能显著提升生产良率。容揭

原型机边缘布设的告别8个黄色芯片为同封装光学CPO接口。该技术通过封装内的铜线光收发器将电信号转为光信号，从而大幅降低数据传输对铜线的束缚依赖，以此解决数据中心的英特带宽与传输速度瓶颈。

英伟达与AMD均计划在2027年至2028年间推出首批同封装光学解决方案。尔玻

英特尔玻璃基板封装技术的商用时间节点设定在2029年至2030年。行业相关厂商如安靠科技表示相关技术已具备三年内商用准备。

行业分析认为，如果玻璃基板能如其宣传那般落地实现，英特尔晶圆代工业务有望跻身全球 AI 领域顶尖芯片制造中心之列。