阿里平头哥真武M890亮相 144GB显存加持 三倍性能碾压英伟达H20

5月20日消息，阿里今日，武M伟达在2026阿里云峰会上，亮相平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890首次亮相。显存

这款芯片内置144GB显存，加持片间互联带宽达到800GB/s，倍性性能是压英真武810E的3倍，原生支持FP32到FP4等多种数据精度，阿里可应用于高精度训练、武M伟达低精度和超低精度推理的亮相全场景。

其配合自研ICN Switch1.0芯片，显存可实现64卡全带宽互联，加持显著提升大规模智算集群计算的倍性效率与稳定性。

值得注意的压英是，这是阿里面向Agentic时代全面升级的重要部分，当天阿里云推出了全新“芯-云-模型-推理”技术体系，同时发布了基于平头哥新一代AI芯片真武M890的128卡超节点服务器。

据了解，前代产品真武810E于2026年1月正式亮相，采用自研并行计算架构，配备96GB HBM2e显存，片间互联带宽达700GB/s，整体性能与NVIDIA H20相当。

IDC数据显示，截至2026年Q1，真武PPU芯片累计出货量已突破60万片，在国内AI芯片厂商中跃居第二，仅次于华为昇腾，已服务国家电网、小鹏汽车等400多家客户。